{"id":708,"date":"2023-09-22T11:01:00","date_gmt":"2023-09-22T09:01:00","guid":{"rendered":"https:\/\/vivalainfo.com\/en\/stekleni-procesorji-intel-s-trilijon-tranzistorjev-ze-leta-2023\/"},"modified":"2023-09-22T11:01:00","modified_gmt":"2023-09-22T09:01:00","slug":"stekleni-procesorji-intel-s-trilijon-tranzistorjev-ze-leta-2023","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/viva.racunalniske-novice.com\/de\/intel-glasprozessoren-mit-einer-billion-transistoren-bis-2023\/","title":{"rendered":"Intel wird Glas verwenden, um Prozessoren zu verbessern"},"content":{"rendered":"

Intel hat k\u00fcrzlich weitere Details zu seiner revolution\u00e4ren Glassubstrattechnologie bekannt gegeben, die eine neue Art der Prozessorkonstruktion verspricht und viele Vorteile gegen\u00fcber dem seit Jahrzehnten bestehenden Standarddesign organischer Substrate verspricht.<\/p>\n\n\n\n

Der Substratglaskern im Herzen des Prozessors besteht aus raffiniertem Glas anstelle eines herk\u00f6mmlichen Kerns. Das Unternehmen verf\u00fcgt bereits \u00fcber funktionierende Prototypen, die die neue Technologie nutzen, die nahezu jeden Teil des Prozessors betrifft.<\/p>\n\n\n\n

Erstens gibt es eine h\u00f6here Temperaturtoleranz, die m\u00f6glicherweise h\u00f6here Frequenzen aufgrund einer um 50 % geringeren Probenverformung erm\u00f6glicht. Andererseits erm\u00f6glichen interne Komponenten eine bessere Stromversorgung bei gleichzeitiger Hochgeschwindigkeitssignalisierung, was die Leistung bei geringem Stromverbrauch steigern sollte. Intel hat das Datum f\u00fcr die Enth\u00fcllung der neuen Technologie sorgf\u00e4ltig ausgew\u00e4hlt, da es die Ungeduld der Benutzer, die sich auf die Ver\u00f6ffentlichung der Prozessoren der 14. Generation (Raptor Lake) im n\u00e4chsten Monat vorbereiten, nur noch steigert.<\/p>\n\n\n\n

Auch die Anzahl der Transistoren wird steigen. Mehr davon k\u00f6nnen auf kleinerem Raum untergebracht werden, was ein komplexeres Design integrierter Schaltkreise erm\u00f6glicht. Die Glasbasen\/-substrate weisen eine extrem niedrige Ebenheit auf, was die Tiefensch\u00e4rfe f\u00fcr die Lithographie, den Prozess, bei dem der Prozessorkern gedruckt oder zusammengebaut wird, verbessert. Dies ist \u00e4u\u00dferst wichtig, da sich die Anzahl der Transistoren direkt auf die Leistung auswirkt.<\/p>\n\n\n\n

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Babak Sabi, Senior Vice President und General Manager f\u00fcr Montage- und Testentwicklung bei Intel, sagte: \u201eNach einem Jahrzehnt der Forschung ist Intel f\u00fchrend bei Glassubstraten\/Substraten f\u00fcr die fortschrittliche Fertigung.\u201c Wir freuen uns darauf, diese Spitzentechnologien bereitzustellen, von denen unsere Hauptakteure und Kunden in den kommenden Jahrzehnten profitieren werden.\u201c<\/p>\n\n\n\n

Ebenso wird die Dichte der Verbindungen zwischen Komponenten um das Zehnfache erh\u00f6ht, was eine h\u00f6here Kommunikationsgeschwindigkeit und eine gr\u00f6\u00dfere Bandbreite zwischen verschiedenen Teilen des Prozessorkerns erm\u00f6glicht. Glassubstrate werden diese Geschwindigkeiten dank der nahtlosen Integration optischer Verbindungen noch weiter steigern.<\/p>\n\n\n\n

Im Allgemeinen wird die neue Technologie das Mooresche Gesetz fortsetzen, das vorhersagt, dass sich die Anzahl der Transistoren auf Prozessoren alle zwei Jahre verdoppelt. Diese Zahl ist in den letzten Jahren zur\u00fcckgegangen, da kleinere Produktionsprozesse und h\u00f6here Transistorzahlen immer schwieriger zu erreichen sind und Hersteller auf Mehrkernprozessoren und 3D-Stacking-Techniken zur\u00fcckgreifen, um die Transistorzahlen zu erh\u00f6hen.<\/p>\n\n\n\n

Glassubstrate k\u00f6nnten andere M\u00f6glichkeiten bieten, die Anzahl der Transistoren und damit die Leistung zu erh\u00f6hen. Die Technologie kann f\u00fcr jeden Prozessor verwendet werden und gleichzeitig den Strombedarf senken. Zus\u00e4tzlich zu den Leistungs- und Energievorteilen sollten laut Intel auch die Ertr\u00e4ge steigen. Leider wird die Technologie den Benutzern wahrscheinlich erst in der zweiten H\u00e4lfte dieses Jahrzehnts zur Verf\u00fcgung stehen.<\/p>\n