IBM hat mit der Ank\u00fcndigung einer neuen Technologie in der Halbleiterindustrie f\u00fcr Furore gesorgt. Den Experten des Unternehmens ist es gelungen, Transistoren mit einer Breite von nur 0,7 Nanometern zu entwickeln. Konkret bedeutet dies, dass Chiphersteller bis zu 100 Milliarden Transistoren auf einer Fl\u00e4che von der Gr\u00f6\u00dfe eines menschlichen Fingernagels unterbringen k\u00f6nnten. Erstmals in der Geschichte der Computertechnik ist es gelungen, eine so gro\u00dfe Anzahl von Bauteilen auf so kleinem Raum zu integrieren.<\/p>\n\n\n\n
Die neuen 0,7-Nanometer-Chips stellen einen unglaublichen Fortschritt dar. Sie sind 50 Prozent leistungsst\u00e4rker und 70 Prozent energieeffizienter als IBMs eigene 2-Nanometer-Chips aus dem Jahr 2021, die zuvor als die kleinsten der Welt galten.
Dieser Wandel hin zu ultrakleinen Dimensionen wird die k\u00fcnstliche Intelligenz grundlegend ver\u00e4ndern. Die g\u00e4ngigsten KI-Beschleuniger von heute erreichen rund 1.500 TOPS (Milliarden Operationen pro Sekunde). IBM-Forscher sch\u00e4tzen, dass die neuen Chips die sechsfache Leistung, also etwa 9.000 TOPS, erzielen k\u00f6nnten. In der Praxis bedeutet dies, dass sich die Trainingszeit f\u00fcr gro\u00dfe Sprachmodelle, die derzeit etwa drei Monate betr\u00e4gt, auf nur wenige Wochen reduzieren lie\u00dfe.<\/p>\n\n\n\n
Der Schl\u00fcssel zu diesem Erfolg liegt in einer neuen Architektur namens Nanostack. Anstatt Transistoren auf einer flachen Oberfl\u00e4che zu verkleinern, konzentrierten sich die Ingenieure auf die H\u00f6he und verglichen die Architektur mit dem Bau eines 100-st\u00f6ckigen Wolkenkratzers, w\u00e4hrend Konkurrenten wie Samsung und Intel in ihren 3D-Arbeiten etwa 30 bis 50 Stockwerke erreichen.
Um diese Leistung zu erzielen, musste das Team mehrere technische H\u00fcrden \u00fcberwinden, darunter eine neue Methode zur Verbindung zweier Wafer mit minimalen Defekten und eine Erh\u00f6hung des SRAM-Speichers um 40 Prozent, der gr\u00f6\u00dfte Sprung im letzten Jahrzehnt und die direkte Behebung des Datenzugriffsengpasses.<\/p>\n\n\n\n
Es ist wichtig zu beachten, dass sich diese Errungenschaft noch im experimentellen Stadium befindet und 3D-Chip-Designer weiterhin vor erheblichen Herausforderungen im Bereich des W\u00e4rmemanagements stehen. Aufgrund der extrem d\u00fcnnen Schichten entsteht schnell W\u00e4rme, die ein ordnungsgem\u00e4\u00dfes Abschalten der Transistoren verhindern und letztendlich zum Ausfall des gesamten Chips f\u00fchren kann. Die industrielle Fertigung ist noch einige Jahre entfernt. Mit einer breiten Anwendung von 2-nm-Bauelementen ist erst gegen Ende des Jahrzehnts zu rechnen, gefolgt von 1,4-nm- und 1-nm-Varianten, w\u00e4hrend 0,7-nm-Chips noch weiter in der Zukunft liegen.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
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