IBM ha causado sensaci\u00f3n en la industria de los semiconductores con el anuncio de una nueva tecnolog\u00eda. Sus expertos han logrado dise\u00f1ar transistores de tan solo 0,7 nan\u00f3metros de ancho. En la pr\u00e1ctica, esto significa que los fabricantes de chips podr\u00edan integrar hasta 100 mil millones de transistores en una superficie del tama\u00f1o de una u\u00f1a. Esta es la primera vez en la historia de la inform\u00e1tica que se logra concentrar tal cantidad de componentes en un espacio tan reducido.<\/p>\n\n\n\n
Los nuevos chips de 0,7 nan\u00f3metros representan un avance incre\u00edble. Son un 50 % m\u00e1s potentes y un 70 % m\u00e1s eficientes energ\u00e9ticamente que los chips de 2 nan\u00f3metros de IBM de 2021, que hasta entonces se consideraban los m\u00e1s peque\u00f1os del mundo.
Este cambio hacia dimensiones ultracompactas tendr\u00e1 un impacto enorme en el campo de la inteligencia artificial. Los aceleradores de IA m\u00e1s populares de la actualidad pueden procesar alrededor de 1500 TOPS (miles de millones de operaciones por segundo). Los investigadores de IBM estiman que los nuevos chips podr\u00edan alcanzar un rendimiento seis veces mayor, alrededor de 9000 TOPS. En la pr\u00e1ctica, esto significa que el tiempo necesario para entrenar modelos de lenguaje complejos, que actualmente ronda los tres meses, podr\u00eda reducirse a tan solo unas semanas.<\/p>\n\n\n\n
La clave de este \u00e9xito reside en una nueva arquitectura llamada nanostack. En lugar de miniaturizar los transistores en una superficie plana, los ingenieros se han centrado en la altura, comparando la arquitectura con la construcci\u00f3n de un rascacielos de 100 pisos, mientras que competidores como Samsung e Intel alcanzan entre 30 y 50 pisos en sus proyectos 3D.
El equipo tuvo que superar varios obst\u00e1culos t\u00e9cnicos para lograr esta haza\u00f1a, incluyendo una nueva forma de conectar dos obleas con un m\u00ednimo de defectos y un aumento del 40 por ciento en la memoria SRAM, el mayor salto en la \u00faltima d\u00e9cada, que solucion\u00f3 directamente el cuello de botella en el acceso a los datos.<\/p>\n\n\n\n
Cabe destacar que este logro a\u00fan se encuentra en fase experimental, y los dise\u00f1adores de chips 3D todav\u00eda se enfrentan a serios desaf\u00edos en la gesti\u00f3n t\u00e9rmica. Debido a que las capas son extremadamente delgadas, el calor se acumula r\u00e1pidamente, lo que puede impedir que los transistores se apaguen correctamente y, en \u00faltima instancia, provocar la falla de todo el chip. La producci\u00f3n industrial a\u00fan tardar\u00e1 varios a\u00f1os. No se espera que el uso generalizado de dispositivos de 2 nm se produzca hasta finales de la d\u00e9cada, seguido de las versiones de 1,4 nm y 1 nm, mientras que los chips de 0,7 nm se posponen a\u00fan m\u00e1s.<\/p>","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
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