Huawei reste \u00e0 la tra\u00eene par rapport aux leaders mondiaux de la production de processeurs, tels que TSMC, Samsung Foundry et Intel. Bien que cet \u00e9cart technologique persiste encore quelque temps, la situation devrait \u00e9voluer prochainement. Huawei a annonc\u00e9 officiellement un plan ambitieux \u00e0 long terme, visant \u00e0 concurrencer directement le proc\u00e9d\u00e9 de fabrication avanc\u00e9 1,4 nm de TSMC d'ici 2031. M\u00eame si l'entreprise accusera encore un retard d'une g\u00e9n\u00e9ration \u00e0 cette date, ce niveau d'int\u00e9gration devrait largement suffire \u00e0 maintenir la comp\u00e9titivit\u00e9 de l'\u00e9cosyst\u00e8me technologique chinois face aux concurrents occidentaux.
Pour r\u00e9aliser cette avanc\u00e9e majeure, Huawei pr\u00e9voit d'utiliser une technologie baptis\u00e9e \u00ab\u00a0empilement logique\u00a0\u00bb. Il s'agit d'une \u00e9volution des m\u00e9thodes d'empilement tridimensionnelles existantes, o\u00f9 deux puces sont plac\u00e9es directement l'une sur l'autre. Ce proc\u00e9d\u00e9 permet d'obtenir une densit\u00e9 de transistors nettement sup\u00e9rieure sur une m\u00eame surface de plaquette de silicium, sans n\u00e9cessiter de gravure plus fine. Cette derni\u00e8re requiert des outils EUV (lithographie ultraviolette extr\u00eame) de pointe, auxquels la Chine n'a actuellement pas acc\u00e8s. Selon les d\u00e9clarations officielles, la prochaine g\u00e9n\u00e9ration de processeurs Kirin 2026 figurera parmi les premi\u00e8res puces commercialis\u00e9es \u00e0 tirer parti de cette approche.
Malgr\u00e9 les restrictions actuelles, la Chine aurait construit une machine EUV partiellement fonctionnelle avec l'aide d'anciens ing\u00e9nieurs d'ASML. L'appareil n'est pas encore pr\u00eat pour la production, mais devrait \u00eatre pleinement op\u00e9rationnel d'ici 2031. Combin\u00e9 aux efforts d\u00e9ploy\u00e9s par Huawei pour franchir la barri\u00e8re des 2 nm gr\u00e2ce \u00e0 des techniques telles que le SAQP (quadruple motif auto-align\u00e9), cela devrait permettre \u00e0 Huawei et SMIC de d\u00e9passer la barri\u00e8re des 5 nm et de produire des puces encore plus denses.
\u00c9tonnamment, Huawei n'a pas abord\u00e9 le probl\u00e8me majeur de ce type de conception lors de sa pr\u00e9sentation\u00a0: le refroidissement. L'empilement vertical de plusieurs puces g\u00e9n\u00e8re en effet beaucoup plus de chaleur que les conceptions monocouches classiques. <\/p>\n