Huawei \u00e8 ancora indietro rispetto ai principali produttori mondiali di processori, come TSMC, Samsung Foundry e Intel. Sebbene questo divario tecnologico rimarr\u00e0 evidente per un certo periodo, si prevede che la situazione cambier\u00e0 presto. Huawei ha annunciato ufficialmente un ambizioso piano a lungo termine, secondo il quale intende competere direttamente con l'avanzato processo produttivo a 1,4 nm di TSMC entro il 2031. Pur essendo ancora indietro di circa una generazione a quella data, questo livello di integrazione dovrebbe essere pi\u00f9 che sufficiente a mantenere l'ecosistema tecnologico cinese pienamente competitivo con i concorrenti occidentali.
Per raggiungere questo traguardo, Huawei prevede di utilizzare una tecnologia che chiama "logic stacking". Si tratta di un'evoluzione dei metodi di impilamento tridimensionale esistenti, in cui due chip vengono posizionati direttamente uno sopra l'altro. Questo processo consente di ottenere una densit\u00e0 di transistor significativamente maggiore sulla stessa area di un wafer di silicio senza richiedere una modellazione pi\u00f9 precisa. Quest'ultima richiede strumenti EUV (litografia a ultravioletti estremi) avanzati, ai quali la Cina attualmente non ha accesso. Secondo le dichiarazioni ufficiali, la prossima generazione di processori Kirin 2026 sar\u00e0 tra i primi chip disponibili in commercio a sfruttare questo approccio.
Nonostante le restrizioni attuali, la Cina avrebbe costruito, con l'aiuto di ex ingegneri di ASML, una macchina EUV parzialmente funzionante. Il dispositivo non \u00e8 ancora pronto per la produzione, ma si prevede che sar\u00e0 pienamente operativo entro il 2031. Insieme agli sforzi gi\u00e0 in corso da parte di Huawei per superare la barriera dei 2 nm con tecniche come SAQP (self-aligned quadruple patterning), questo dovrebbe consentire a Huawei e SMIC di superare con successo la barriera dei 5 nm e produrre silicio ancora pi\u00f9 denso.
\u00c8 interessante notare che Huawei non ha affrontato la questione chiave di questo tipo di design durante la presentazione, ovvero il raffreddamento. Impilare pi\u00f9 chip verticalmente uno sopra l'altro genera una quantit\u00e0 di calore significativamente maggiore rispetto ai design convenzionali a singolo strato. <\/p>\n