Kina će uskoro prestići Tajvan po kapacitetu čipova

Prema najnovijim procjenama analitičke tvrtke Yole Group, kontinentalna Kina će do 2030. godine prestići Tajvan u globalnim proizvodnim kapacitetima za procesore i druge poluvodičke čipove. Očekuje se da će se kineski udio povećati na 30 posto, što je veliki skok s trenutnih 21 posto. Tajvan ostaje na 23 posto, a slijede Južna Koreja (19 posto), Japan (13 posto) i Sjedinjene Američke Države (10 posto).

Iza ovog brzog uspona stoji kineska nacionalna strategija za cijelu naciju, u kojoj ključnu ulogu igra državni Big Fund (China Integrated Circuit Industry Investment Fund). Ta ulaganja omogućila su brzi razvoj tvrtki poput SMIC-a i Hua Hong Semiconductora. Trenutno domaće tvrtke doprinose s oko 15 posto kineske proizvodnje čipova, a očekuje se da će se taj broj povećati otvaranjem novih tvornica.

Prema američkoj tvrtki SEMI, 18 novih projekata za proizvodnju čipova započet će diljem svijeta 2025. godine. Od toga će tri biti u Kini. Većina njih usmjerena je na zrele proizvodne tehnologije od 8nm do 45nm, koje su ključne za automobilsku industriju, industrijsku automatizaciju i IoT uređaje.

Kina, međutim, još uvijek zaostaje u najnaprednijim tehnologijama. Iako je SMIC uveo 7nm čipove u Huawei uređaje, još uvijek nije uspio pouzdano proizvoditi 5nm čipove. U međuvremenu, TSMC (Tajvan) i Samsung (Južna Koreja) već planiraju proizvodnju na 2nm procesnoj tehnologiji. Kineski razvoj otežavaju američka izvozna ograničenja koja sprječavaju pristup naprednoj litografskoj opremi.

Ipak, povećani kineski kapaciteti imat će značajan utjecaj na globalno tržište. Smanjuje ovisnost o Tajvanu i sugerira da će u budućnosti obujam proizvodnje postati gotovo jednako važan kao i vodstvo u naprednoj tehnologiji. Dakle, definitivno ćemo u budućnosti vidjeti više kineskih inovacija u području čipova.