Apple M3 处理器即将推出适用于 MacBook 和 iPad 的产品

Čip Apple M3 uradno še ni bil napovedan, vendar viri trdijo, da bi lahko bil na voljo že do konca leta 2023 ali na začetku naslednjega. Doslej razkriti (neuradni) podatki namigujejo, da bo čip M3 prihodnjim računalnikom Apple prinesel velik skok v moči in učinkovitosti. Ker pa Apple javno ni povedal še ničesar, je najbolje, da vse, kar smo slišali, jemljemo z rezervo.

最初有消息称，搭载 M3 芯片的苹果设备最早将于 10 月份亮相，分别是 13 英寸 MacBook Air 和尺寸相近的 MacBook Pro。这一预测立即显得非常乐观，现在谣言更倾向于发布日期在年底。据称，新芯片和设备推迟发布的原因是外部原因。据报道，与苹果密切合作的台湾芯片制造商台积电无法生产足够数量的新型 M3 芯片供苹果开始大规模销售。 

早就有报道称，苹果正在搭载 M3 芯片的 Mac 上测试第三方应用程序，以确保软件与该公司生态系统的兼容性。据悉，M3芯片采用台积电3nm架构，是全球首款此类芯片。从理论上讲，与目前基于 5nm 架构的前代产品和竞争对手相比，这意味着性能和效率的实质性飞跃。 

非官方消息称，苹果已经测试了 M3 Pro 芯片的一个版本，该芯片具有 12 个处理器核心、18 个图形核心和 36 GB 系统内存。据称该处理器有 6 个强大核心和 6 个节能核心。这很可能是将安装在搭载同样发布的 macOS 14 系统的 MacBook Pro 笔记本电脑中的芯片。相比之下：M2 Pro 有 10 个处理器核心、16 个图形核心和 16 GB 系统内存 (RAM)。 

他们还正在测试具有 16 核处理器核心的 M3 Max，其中包括 12 个高性能核心。据报道，Ultra 版本也在研发中，将拥有多达 80 个图形核心（前代产品有 64 个 GPU 核心）。

搭载 M2 芯片的 Apple 设备与 M1 相比有了很大的升级。最大的飞跃是苹果终止了与英特尔的合作。很有可能，M3 不会带来同样的级别飞跃，但升级仍然显而易见。这是否足以显著提高苹果设备的销量？上个季度，该公司销售额下降了 30%。