联发科推出全新中端芯片

联发科正式发布了天玑 8250，这是其面向中端手机和平板电脑的最新处理器。它是 2022 年推出的天玑 8200 芯片的升级版，当时天玑 8200 芯片主要以采用 4 纳米制造工艺而引人注目，这在联发科 9000 系列之外实属罕见。

两款芯片之间差别不大。较新的 Dimensity 8250 是一款性能强劲的版本，配备四个 Cortex-A78 核心（一个主频为 3.1 GHz，另一个为 3.0 GHz）和四个 Cortex-A55 核心（主频为 2.0 GHz）。图形核心则更令人印象深刻，采用 Mali-G610 MC6 配置。显示驱动程序最高支持 180 Hz 的 FHQ+ 显示屏或 120 Hz 的 QHD+ 显示屏。

天玑 8250 手机可配置四通道 LPDDR5 RAM（最高 6400 Mbps）和 UFS 3.1 存储。
至于相机，图像处理器可处理 14 位 HDR，并可同时处理高达 320 MP 的传感器或三个 32 MP 相机。 

4K 视频录制速度高达 60 帧/秒，该芯片内置 AV1 解码高达 4K 分辨率。该显示适配器还支持 HDR10+ Adaptive，并内置 SDR 到 HDR 转换功能，具有人工智能功能，可减少视频噪音。

第一款天玑 8250 芯片组即将推出 - 第一款配备该芯片的手机 Oppo Reno12 将于 5 月底上市，但尚未进入我们的市场。