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09.07.2025 08:46
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中国大陆芯片产能将很快超越台湾
预计到2030年，中国大陆的芯片产量将超过台湾，全球产能将达到30%。
图片：中芯国际
根据分析公司Yole集团的最新估计，到2030年，中国大陆在全球处理器和其他半导体芯片制造产能方面将超过台湾。预计中国大陆的份额将从目前的21%大幅提升至30%。台湾的份额仍为23%，其次是韩国（19%）、日本（13%）和美国（10%）。
这一快速崛起的背后是中国面向全国的国家战略，其中国有大基金（国家集成电路产业投资基金）发挥了关键作用。这些投资推动了中芯国际和华虹半导体等公司的快速发展。目前，国内企业贡献了中国芯片产量的约15%，随着新工厂的投产，这一比例预计将继续上升。
据美国国际材料与材料协会（SEMI）预测，2025年全球将有18个新的芯片制造项目启动，其中三个将在中国。这些项目大多瞄准8纳米至45纳米的成熟制造技术，这些技术对于汽车行业、工业自动化和物联网设备至关重要。
然而，中国在最先进的技术领域仍然落后。尽管中芯国际已在华为设备中引入了7纳米芯片，但它尚未能够可靠地生产5纳米芯片。与此同时，台积电（台湾）和三星（韩国）已计划采用2纳米制程技术进行生产。美国出口限制阻碍了中国获得先进光刻设备的渠道，阻碍了中国的发展。
尽管如此，中国产能的提升将对全球市场产生重大影响。这将减少对台湾的依赖，并表明未来产量将变得几乎与先进技术的领先地位同等重要。因此，未来我们肯定会看到更多中国芯片创新。
