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Das Xiaomi XRing 03 will an die Spitze: 10 Kerne, LPDDR6 und eine riesige Benutzeroberfläche.
Xiaomi hat den XRing 03 vorgestellt, die zweite Generation seines leistungsstarken Smartphone-Prozessors, mit dem das Unternehmen seine Abhängigkeit von Qualcomm und MediaTek verringern will. Auf dem Papier ist das ein beachtlicher Fortschritt: Zehn Prozessorkerne ohne die üblichen Energiesparkerne, eine neue 16-Kern-Grafikeinheit, 200 TOPS UI-Performance und der erste mobile SoC mit Unterstützung für LPDDR6-Speicher.
Der Chip wird im 3-Nanometer-Verfahren von TSMC gefertigt und enthält rund 24 Milliarden Transistoren. Der Prozessor nutzt zehn leistungsstarke Kerne, die in drei Gruppen unterteilt sind. Die schnellsten C1-Ultra-Kerne erreichen 4,35 GHz, die vier C1-Premium-Kerne takten mit 3,68 GHz und die verbleibenden vier C1-Pro-Kerne mit 3,15 GHz. Xiaomi gibt an, dass die Prozessorleistung im Vergleich zum XRing 01 um bis zu 60 % höher und der Stromverbrauch bei mittlerer und geringer Last um bis zu 25 % niedriger ist.
Ein noch größerer Leistungssprung wird von der neuen 16-Kern-G2-Ultra-NX-GPU erwartet. Laut Xiaomis Messungen bietet sie eine um 85 T/4T höhere Grafikleistung, 182 T/4T besseres Raytracing und einen bis zu 64 T/4T geringeren Stromverbrauch als die Grafik des XRing 01. Acht neuronale Beschleuniger sind ebenfalls integriert und ermöglichen Funktionen wie UI-Upscaling und die Generierung zusätzlicher Frames in Spielen.
Die Quad-Core-NPU erreicht bis zu 200 TOPS, und die lokale UI-Performance soll um 45 % höher sein. Das XRing 03 ist außerdem der erste Smartphone-Prozessor mit LPDDR6-Unterstützung, der einen Durchsatz von 113,8 GB/s erzielt, was etwa 48 % mehr als beim Vorgängermodell entspricht.
Auch der Fotobereich wurde weiterentwickelt. Der neue ISP (Bildprozessor) unterstützt Sensoren mit Auflösungen von bis zu unglaublichen 432 MP, 4K-Aufnahmen mit 60 Bildern pro Sekunde, KI-Rauschunterdrückung für Nachtvideos und Hardware-Dekodierung von H.266 oder VVC.
Das erste Smartphone mit dem neuen Chip wird das Xiaomi 18 Fold sein, dessen Markteinführung in China im September erwartet wird.
