El Xiaomi XRing 03 apunta a lo más alto: 10 núcleos, LPDDR6 y un rendimiento de interfaz de usuario excepcional.

Xiaomi ha presentado el XRing 03, la segunda generación de su potente procesador para móviles, con el que pretende reducir su dependencia de Qualcomm y MediaTek. Sobre el papel, supone un salto bastante ambicioso. Diez núcleos de procesador sin los clásicos núcleos de ahorro de energía, una nueva tarjeta gráfica de 16 núcleos, un rendimiento de interfaz de usuario de 200 TOPS y el primer SoC móvil compatible con memoria LPDDR6.

El chip se fabrica mediante el proceso de 3 nanómetros de TSMC y contiene aproximadamente 24 mil millones de transistores. El procesador utiliza diez potentes núcleos divididos en tres grupos. Los núcleos C1-Ultra más rápidos alcanzan los 4,35 GHz, los cuatro núcleos C1-Premium funcionan a 3,68 GHz y los cuatro núcleos C1-Pro restantes funcionan a 3,15 GHz. Xiaomi afirma que el rendimiento del procesador es hasta un 60 % superior al del XRing 01, y el consumo es hasta un 25 % inferior en cargas medias y bajas.

Se espera un salto aún mayor con la nueva GPU G2-Ultra NX de 16 núcleos. Según las mediciones de Xiaomi, ofrece un rendimiento gráfico un 85 % superior, un trazado de rayos un 182 % mejor y un consumo energético hasta un 64 % menor que la tarjeta gráfica del XRing 01. También incluye ocho aceleradores neuronales para funciones como el escalado de la interfaz de usuario y la generación de fotogramas adicionales en juegos.

La NPU de cuatro núcleos alcanza hasta 200 TOPS, y se dice que el rendimiento de la interfaz de usuario local es 45 % superior. El XRing 03 es también el primer procesador para teléfonos compatible con LPDDR6, que logra un rendimiento de 113,8 GB/s, o aproximadamente 48 % más que su predecesor.

El apartado fotográfico también ha experimentado avances. El nuevo procesador de imagen (ISP) admite sensores con resoluciones de hasta 432 MP, grabación 4K a 60 fotogramas por segundo, reducción de ruido mediante IA para vídeo nocturno y decodificación por hardware de H.266 o VVC.

El primer teléfono con el nuevo chip será el Xiaomi 18 Fold, cuyo lanzamiento en China está previsto para septiembre.