Composants d'ordinateur
Huawei annonce la recherche d'un procédé de gravure de 1,4 nanomètre grâce à une nouvelle technologie d'« empilement ».
Huawei prévoit de concurrencer le procédé 1,4 nm de TSMC d'ici 2031 grâce à une technologie d'empilement de deux puces. Le premier exemple commercial de cette solution devrait être le processeur Kirin. Plus
Corsair parmi les premiers à utiliser de la RAM chinoise
Corsair a utilisé pour la première fois des puces CXMT chinoises cadencées à 6 000 MT/s dans sa mémoire Vengeance DDR5. Cette initiative pourrait réduire sa dépendance vis-à-vis des grands fabricants et, d'ici la fin de l'année… Plus
AMD Ryzen 7 5800X3D : le retour des processeurs oubliés
Le légendaire processeur AMD Ryzen 7 5800X3D fait son grand retour dans une édition spéciale anniversaire pour célébrer le 10e anniversaire de la plateforme AM4. Il était proposé chez un revendeur indien aux alentours de 267 euros… Plus
Le processeur chinois Loongson a même dépassé les prévisions les plus optimistes.
En livrant un million de processeurs, la Chine prouve qu'elle parvient à construire un écosystème technologique parallèle suffisamment performant pour la plupart des tâches informatiques standard. Cela a pour effet de… Plus
La NASA teste un processeur pour de futures missions spatiales lointaines.
La NASA teste un nouveau processeur HPSC 500 fois plus rapide que les puces actuelles. Cette technologie, développée en collaboration avec Microchip Technology, permettra une prise de décision autonome par les engins spatiaux et l'utilisation de… Plus
Transition vers la prochaine génération de mémoire dès 2028 ?
La mémoire DDR6 offre des vitesses allant jusqu'à 17 600 MT/s (millions de transferts par seconde) et une nouvelle architecture de sous-canaux. Bien que la validation soit déjà en cours, les premières livraisons commerciales sont attendues… Plus
De la mémoire DDR5 bon marché, mais meilleure que prévu ?
Asrock présente HUDIMM, une alternative plus économique à la mémoire DDR5 qui réduit le coût des PC en divisant par deux le nombre de circuits intégrés. Les premiers tests montrent que la bande passante inférieure… Plus
Comment l'UE construit-elle une forteresse d'indépendance à l'ombre de la Silicon Valley ?
L'Europe ne remplacera pas Visa, Microsoft ou WhatsApp du jour au lendemain. Mais elle met en place une infrastructure qui lui permettra une plus grande flexibilité et une plus grande indépendance. Cela signifie qu'à l'avenir, elle… Plus
La fin de l'ère des ordinateurs portables, téléphones et tablettes bon marché ?
Samsung cessera la production de mémoire LPDDR4 d'ici fin 2026 afin de se concentrer sur les normes LPDDR5X et LPDDR6, plus rapides. Cette décision stratégique accélérera la domination de… Plus
Une nouvelle puce d'IA peut résister à des températures allant jusqu'à 700 °C.
Des chercheurs ont créé une puce mémoire en tungstène et graphène capable de fonctionner à une température extrême de 700 °C. Cette technologie ouvre la voie à l'utilisation de l'intelligence artificielle dans des environnements tels que la surface de Vénus… Plus
