Procesorji
29.06.2026 12:15

Deli z drugimi:

Share

Procesor IBM s 100 milijardami tranzistorjev za šestkrat hitrejšo umetno inteligenco

Foto: Pixabay
Foto: Pixabay

Podjetje IBM je z najavo nove tehnologije poskrbel za pravo senzacijo v polprevodniški industriji. Njegovim strokovnjakom je namreč uspelo oblikovati tranzistorje, ki so široki komaj 0,7 nanometra. To v praksi pomeni, da bi lahko proizvajalci čipov na površino, veliko kot človeški noht, »stisnili« kar 100 milijard tranzistorjev. To je sploh prvič v zgodovini računalništva, da je nekomu uspelo »zapakirati« tako ogromno količino komponent v tako majhen prostor.

Novi 0,7-nanometrski čipi prinašajo neverjeten napredek. Ti so namreč za 50 odstotkov zmogljivejši in kar za 70 odstotkov energetsko varčnejši od IBM-ovih lastnih 2-nanometrskih čipov iz leta 2021, ki so do sedaj veljali za najmanjše na svetu.

Ta prehod na izjemno majhne dimenzije bo imel ogromen vpliv na področje umetne inteligence. Današnji najbolj priljubljeni AI pospeševalniki zmorejo predelati okoli 1.500 TOPS (milijard operacij na sekundo). IBM-ovi raziskovalci ocenjujejo, da bi novi čipi lahko dosegli kar šestkrat večjo zmogljivost, torej okoli 9.000 TOPS. V praksi to pomeni, da bi se čas za urjenje ogromnih jezikovnih modelov, ki danes traja približno tri mesece, lahko skrajšal na zgolj nekaj tednov.

Ključ do tega uspeha se skriva v novi arhitekturi, imenovani nanostack. Namesto da bi tranzistorje manjšali na ravni površini, so se inženirji usmerili v višino in arhitekturo primerjali z gradnjo 100-nadstropnega nebotičnika, medtem ko konkurenti, kot sta Samsung in Intel, pri svojem 3D delu dosegajo okoli 30 do 50 nadstropij.

Ekipa je morala za ta uspeh premagati več tehničnih ovir, vključno z novim načinom spajanja dveh rezin z minimalnimi napakami in povečanjem pomnilnika SRAM za 40 odstotkov, kar je največji skok v zadnjem desetletju in neposredno rešuje ozko grlo pri dostopu do podatkov.

Pri tem velja omeniti, da je omenjeni dosežek še vedno v eksperimentalni fazi in oblikovalci 3D čipov se še vedno soočajo z resnimi izzivi upravljanja s toploto. Ker so plasti izjemno tanke, se vročina hitro kopiči, kar lahko tranzistorjem prepreči pravilno izklapljanje in posledično povzroči odpoved celotnega čipa. Do industrijske proizvodnje nas loči še več let. Široka uporaba 2nm naprav se pričakuje šele proti koncu desetletja, sledile bodo 1,4nm in 1nm različice, medtem ko so 0,7-nanometrski čipi potisnjeni še dlje v prihodnost.


Vam je bila novica zanimiva?

Povejte prijateljem, da ste novico prebrali na Računalniških novicah.

Share
Prijavi napako v članku
Vas zanima več iz te teme?
umetna inteligenca IBM Cloud


Kaj berejo drugi?

Partnerji Računalniških novic Prikaži vse

Zlati partner

SMART COM d.o.o.

Brnčičeva ulica 45, 1000 Ljubljana, Tel: 01 5611 606
Smart Com udejanja vaše vizije Težko je slediti razvoju informacijskega sveta. Rešimo en problem in že se pojavita dva nova. Kako ohraniti stik z razvojem tehnologije? Odgovor na ... Več
Zlati partner

E-športna zveza Slovenije (EŠZS)

Zvezda 19, 1000 Ljubljana,
E-šport je v preteklem desetletju doživel izjemno rast, tako glede gledanosti, raznovrstnosti in prihodkov. Povečana gledanost, k čemer so prispevale platforme za pretakanje vsebin ... Več

ETRUST d.o.o.

Arja vas 101, 3301 Petrovče, Tel: 03 710 37 80
Etrust d.o.o. razvija MES sisteme, namenjene planiranju in optimizaciji proizvodnje, ki so povezljive tudi z ERP sistemi, kot je npr. SAP. Več
Zlati partner

SI SPLET d.o.o.

Ukmarjeva ulica 4, 1000 Ljubljana, Tel: 01 428 94 66
O podjetju Si splet V podjetju Si splet d. o. o. od leta 2001 tržimo varnostne rešitve na področju informacijskih tehnologij. V letu 2003 smo pridobili ekskluzivno partnerstvo ... Več