Procesador IBM con 100 mil millones de transistores para una inteligencia artificial seis veces más rápida.

IBM ha causado sensación en la industria de los semiconductores con el anuncio de una nueva tecnología. Sus expertos han logrado diseñar transistores de tan solo 0,7 nanómetros de ancho. En la práctica, esto significa que los fabricantes de chips podrían integrar hasta 100 mil millones de transistores en una superficie del tamaño de una uña. Esta es la primera vez en la historia de la informática que se logra concentrar tal cantidad de componentes en un espacio tan reducido.

Los nuevos chips de 0,7 nanómetros representan un avance increíble. Son un 50 % más potentes y un 70 % más eficientes energéticamente que los chips de 2 nanómetros de IBM de 2021, que hasta entonces se consideraban los más pequeños del mundo.

Este cambio hacia dimensiones ultracompactas tendrá un impacto enorme en el campo de la inteligencia artificial. Los aceleradores de IA más populares de la actualidad pueden procesar alrededor de 1500 TOPS (miles de millones de operaciones por segundo). Los investigadores de IBM estiman que los nuevos chips podrían alcanzar un rendimiento seis veces mayor, alrededor de 9000 TOPS. En la práctica, esto significa que el tiempo necesario para entrenar modelos de lenguaje complejos, que actualmente ronda los tres meses, podría reducirse a tan solo unas semanas.

La clave de este éxito reside en una nueva arquitectura llamada nanostack. En lugar de miniaturizar los transistores en una superficie plana, los ingenieros se han centrado en la altura, comparando la arquitectura con la construcción de un rascacielos de 100 pisos, mientras que competidores como Samsung e Intel alcanzan entre 30 y 50 pisos en sus proyectos 3D.

El equipo tuvo que superar varios obstáculos técnicos para lograr esta hazaña, incluyendo una nueva forma de conectar dos obleas con un mínimo de defectos y un aumento del 40 por ciento en la memoria SRAM, el mayor salto en la última década, que solucionó directamente el cuello de botella en el acceso a los datos.

Cabe destacar que este logro aún se encuentra en fase experimental, y los diseñadores de chips 3D todavía se enfrentan a serios desafíos en la gestión térmica. Debido a que las capas son extremadamente delgadas, el calor se acumula rápidamente, lo que puede impedir que los transistores se apaguen correctamente y, en última instancia, provocar la falla de todo el chip. La producción industrial aún tardará varios años. No se espera que el uso generalizado de dispositivos de 2 nm se produzca hasta finales de la década, seguido de las versiones de 1,4 nm y 1 nm, mientras que los chips de 0,7 nm se posponen aún más.