小米 XRing 03 目标直指巅峰：10 核心处理器、LPDDR6 内存和强大的 UI 性能

小米发布了第二代高性能手机处理器 XRing 03，旨在降低对高通和联发科的依赖。从纸面参数来看，这是一次相当激进的飞跃。它拥有十个处理器核心（取消了传统的节能核心）、全新的十六核图形处理器、200 TOPS 的 UI 性能，并且是首款支持 LPDDR6 内存的移动 SoC。

该芯片采用台积电3纳米工艺制造，包含约240亿个晶体管。处理器采用十个高性能核心，分为三组。其中，速度最快的C1-Ultra核心主频可达4.35GHz，四个C1-Premium核心主频为3.68GHz，其余四个C1-Pro核心主频为3.15GHz。小米声称，与XRing 01相比，该处理器的性能提升高达60 %，中低负载下的功耗降低高达25 %。

预计全新的 16 核 G2-Ultra NX GPU 将带来更大的飞跃。根据小米的测试，其图形性能比 XRing 01 高出 85 倍（%），光线追踪性能提升 182 倍（%），功耗降低高达 64 倍（%）。此外，它还内置了八个神经网络加速器，用于 UI 画面放大和游戏帧数生成等功能。

这款四核NPU的运算能力高达200 TOPS，本地UI性能据称提升了45 %。XRing 03也是首款支持LPDDR6的手机处理器，其吞吐量达到113.8 GB/s，比上一代产品提升了约48 %。

摄影功能也得到了提升。新的图像处理器 (ISP) 支持高达 4.32 亿像素的传感器，支持 60 帧/秒的 4K 视频录制，具备 AI 夜间视频降噪功能，并支持 H.266 或 VVC 硬件解码。

首款搭载这款新芯片的手机将是小米 18 Fold，预计将于 9 月在中国发布。