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23.09.2026 08:35
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中国科技突破：阿里巴巴推出新型真武V900芯片，挑战全球巨头
图片来源：technode.com
据阿里巴巴CEO吴宇森介绍，新款真武V900处理器性能是上一代真武M890的三倍。这些处理器是阿里巴巴云和数据中心中高级人工智能模型学习和计算的关键。除了硬件之外，阿里巴巴还透露计划训练一个包含5万亿至10万亿个参数的全新人工智能模型。此举旨在更接近美国最先进的系统，而阿里巴巴目前最强大的模型Qwen3.8-Max拥有2.4万亿个参数。中国竞争对手Moonshot在7月份推出了一款拥有2.8万亿个参数的开源模型——Kimi K3。
由于计算能力需求快速增长，阿里巴巴计划大规模扩建其数据中心，目标是到2032年达到20吉瓦以上的容量。相比之下，SpaceX在年中拥有约1.4吉瓦的电力，并计划到2027年达到10吉瓦。鉴于如此大规模的计划涉及极其复杂的基础设施和技术突破，考虑到该行业面临全球供应链短缺的问题，有关稳定供应和运营的预测应谨慎看待。
由于美国的限制措施使中国企业无法获得最先进的英伟达芯片及其生产设备，因此中国企业正日益重视自主研发。就在上周，华为也推出了其新的处理器解决方案。分析人士指出，中国开放式设计正在全球范围内日益普及，而中国芯片制造商与美国之间的差距，除了芯片设计能力之外，很大程度上取决于中国代工厂的实际生产能力。
