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26.05.2026 11:15
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华为宣布将采用新的“堆叠”技术，寻求1.4纳米制程工艺。
照片：华为
华为在处理器生产方面仍然落后于台积电、三星晶圆代工和英特尔等世界领先厂商。尽管这种技术差距在一段时间内仍将存在，但预计这种情况很快就会改变。华为已正式公布了一项雄心勃勃的长期计划，计划到2031年与台积电先进的1.4纳米制程工艺展开直接竞争。虽然届时华为的技术仍将落后大约一代，但这种程度的融合应该足以使中国科技生态系统与西方竞争对手保持全面竞争力。
为了实现这一突破，华为计划采用一种名为“逻辑堆叠”的技术。该技术是对现有三维堆叠方法的升级，即将两颗芯片直接叠放在一起。这种工艺无需更精细的图案化，即可在相同面积的硅晶圆上实现更高的晶体管密度。而更精细的图案化需要先进的极紫外光刻（EUV）设备，目前中国尚不具备这种设备。据官方声明，下一代麒麟2026处理器将成为首批采用该技术的商用芯片之一。
尽管目前存在诸多限制，但据报道，中国已在前ASML工程师的帮助下，研制出一台部分功能完善的EUV光刻机。该设备尚未准备好量产，但预计将于2031年全面投入使用。结合华为目前利用SAQP（自对准四重曝光）等技术突破2nm制程瓶颈的努力，这应该能够帮助华为和中芯国际成功突破5nm制程瓶颈，并生产出密度更高的硅片。
有趣的是，华为在发布会上并未提及这种设计的关键问题——散热。将多个芯片垂直堆叠在一起会产生比传统单层设计多得多的热量。
