Huawei annonce la recherche d'un procédé de gravure de 1,4 nanomètre grâce à une nouvelle technologie d'« empilement ».

Huawei reste à la traîne par rapport aux leaders mondiaux de la production de processeurs, tels que TSMC, Samsung Foundry et Intel. Bien que cet écart technologique persiste encore quelque temps, la situation devrait évoluer prochainement. Huawei a annoncé officiellement un plan ambitieux à long terme, visant à concurrencer directement le procédé de fabrication avancé 1,4 nm de TSMC d'ici 2031. Même si l'entreprise accusera encore un retard d'une génération à cette date, ce niveau d'intégration devrait largement suffire à maintenir la compétitivité de l'écosystème technologique chinois face aux concurrents occidentaux.

Pour réaliser cette avancée majeure, Huawei prévoit d'utiliser une technologie baptisée « empilement logique ». Il s'agit d'une évolution des méthodes d'empilement tridimensionnelles existantes, où deux puces sont placées directement l'une sur l'autre. Ce procédé permet d'obtenir une densité de transistors nettement supérieure sur une même surface de plaquette de silicium, sans nécessiter de gravure plus fine. Cette dernière requiert des outils EUV (lithographie ultraviolette extrême) de pointe, auxquels la Chine n'a actuellement pas accès. Selon les déclarations officielles, la prochaine génération de processeurs Kirin 2026 figurera parmi les premières puces commercialisées à tirer parti de cette approche.

Malgré les restrictions actuelles, la Chine aurait construit une machine EUV partiellement fonctionnelle avec l'aide d'anciens ingénieurs d'ASML. L'appareil n'est pas encore prêt pour la production, mais devrait être pleinement opérationnel d'ici 2031. Combiné aux efforts déployés par Huawei pour franchir la barrière des 2 nm grâce à des techniques telles que le SAQP (quadruple motif auto-aligné), cela devrait permettre à Huawei et SMIC de dépasser la barrière des 5 nm et de produire des puces encore plus denses.

Étonnamment, Huawei n'a pas abordé le problème majeur de ce type de conception lors de sa présentation : le refroidissement. L'empilement vertical de plusieurs puces génère en effet beaucoup plus de chaleur que les conceptions monocouches classiques.