Passaggio alla prossima generazione di memorie già a partire dal 2028?

Il mondo dell'hardware informatico si sta preparando all'arrivo delle memorie DDR6. Secondo il media sudcoreano The Elec, i principali produttori di chip di memoria, SK Hynix, Samsung e Micron, sono già in piena fase di pianificazione. Queste aziende stanno collaborando a stretto contatto con i fornitori di materie prime per coordinare lo sviluppo dei moduli sotto l'occhio vigile di JEDEC, l'organizzazione responsabile della creazione di una base industriale unificata.

Sebbene i produttori avessero avuto accesso alla prima bozza delle specifiche già nel 2024, questa non conteneva ancora tutti i dettagli tecnici chiave, come gli intervalli di tensione finali, l'utilizzo del segnale, i profili di potenza e la piedinatura. Tuttavia, queste specifiche sono ora in fase di rapido sviluppo, poiché le aziende sono passate dalla fase di prototipazione a rigorosi cicli di validazione.

Il miglioramento più significativo è previsto per la velocità di trasferimento dati. Lo standard DDR6 dovrebbe partire da 8.800 MT/s, con l'obiettivo di raggiungere l'incredibile cifra di 17.600 MT/s (un milione di trasferimenti al secondo). Questo raddoppierebbe praticamente il limite superiore dell'attuale standard DDR5. Tale salto è reso possibile da una nuova architettura con 4 sottocanali a 24 bit, un cambiamento sostanziale rispetto all'attuale struttura a 2x32 bit del DDR5. Poiché tali velocità rappresentano una sfida fisica per i classici moduli DIMM, il settore si sta orientando fortemente verso la tecnologia CAMM2.

Si prevede che le modifiche vengano introdotte inizialmente sulle piattaforme server, per poi essere implementate sui laptop di fascia alta non appena inizierà la produzione. Mentre le previsioni precedenti indicavano il 2027, le informazioni più recenti sono più prudenti. Il 2027 sarà probabilmente dedicato esclusivamente ai test presso i clienti, mentre le spedizioni commerciali complete sono previste per il 2028.